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Apple Apple Dig Corner Ingénieur Intel 5G: responsable de l'architecture des puces



  Selon le britannique "The Telegraph", Apple avait "fouillé" Intel au début de cette année, invitant un développeur majeur du modem 5G à renforcer sa propre équipe.

Le rapport cite un courriel qui vient d'être publié, indiquant qu'en février de cette année, Apple "creuserait" Intel Umashankar Thyagarajan, l'ingénieur responsable du développement des puces de modem. Les informations LinkedIn d'Umashankar Thyagarajan le confirment également, affirmant qu'il est actuellement responsable de l'architecture des puces chez Apple.

Selon le rapport, Messay Amerga et Abhay Joshi, responsables d'Intel, ont déclaré qu'Umashankar Thyagarajan avait joué un rôle clé dans le développement de la puce de modem Intel (pour l'iPhone 2018).

En outre, les deux dirigeants ont également confirmé qu'Umashankar Thyagarajan était également l'ingénieur principal du projet de modem XMM8160. Comme nous le savons tous, la puce XMM8160 est une puce de modem 5G développée pour le futur iPhone.

Mais au milieu de ce mois, quelques heures après que Apple et Qualcomm ont annoncé un règlement, Intel a annoncé son retrait de l’activité de la puce de modem pour smartphone 5G.

Hier, des rapports ont indiqué qu'Apple avait envisagé d'acquérir le marché des puces de modem pour smartphones d'Intel, mais les négociations entre les deux parties se sont rompues.

Umashankar Thyagarajan travaille chez Intel depuis plus de sept ans. Son départ serait lié à la frustration qu'avait Intel de développer des modems 5G. Peu de temps après le départ d'Umashankar Thyagarajan en février, des rapports ont indiqué qu'Intel ne pourrait pas terminer le développement de modems 5G à temps.