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Un cœur de fer pour vaincre la dépendance? Le gouvernement sud-coréen annonce d'énormes investissements dans le développement de l'industrie des puces de nouvelle génération

Selon l'agence de presse Yonhap, le gouvernement sud-coréen a déclaré le 19 qu'il investirait 1 billion de wons (863 millions de dollars) dans les 10 prochaines années pour cultiver l'industrie des semi-conducteurs de nouvelle génération.

Le ministère des Sciences a déclaré que l'intelligence artificielle de pointe (AI) et la technologie de système sur puce (SoC), de nouveaux appareils à faible consommation d'énergie et à hautes performances et des processus ultra-fins aideront la Corée du Sud à surmonter sa forte dépendance à la mémoire. semi-conducteurs.

Le rapport a souligné qu'au cours des cinq dernières années, la Corée du Sud a dépensé environ 1 billion de wons pour divers projets de recherche et développement et diverses recherches préliminaires réalisables.

En examinant spécifiquement ce grand projet d'investissement en Corée du Sud, dans le domaine des puces AI, la Corée du Sud se concentrera sur l'acquisition d'une technologie de plate-forme qui peut intégrer des composants de traitement neuronal (NPU), des interfaces ultra-rapides et des logiciels associés.

En réponse, le ministère des Sciences a déclaré qu'il prévoyait de coopérer avec les sociétés de semi-conducteurs sans usine existantes pour créer une communauté de plates-formes pouvant accélérer le développement, économiser de l'argent et réduire le temps de production.

En ce qui concerne les SoC de prochaine génération, le ministère des Sciences de Corée a souligné qu'il se concentrera sur la fabrication de semi-conducteurs pour les futures automobiles, les équipements électroniques, la médecine et la biotechnologie, l'énergie et la robotique, ce qui favorisera la création de véhicules autonomes plus sûrs et de petites communications. . Des puces et de meilleures puces et panneaux AR et VR.

En outre, le ministère coréen des Sciences a également déclaré que la recherche et le développement futurs se concentreront sur la consolidation de l'équipement, des composants et des logiciels pour les puces de 10 nanomètres et de puces plus fines.