La première puce interne d'OpenAI a été révélée, fabriquée par TSMC, avec Apple passant déjà des commandes

De nouvelles informations ont fait surface sur la première puce d'IA développée en interne d'OpenAI.Selon les rapports, TSMC développera une puce de processus de niveau de type A16 Ångström personnalisée spécialement conçue pour le modèle vidéo Sora d'OpenAI, visant à améliorer les capacités de génération de vidéos de Sora.

Ce nœud de processus A16 représente la technologie la plus avancée publiquement divulguée publiquement par TSMC et marque les débuts de l'entreprise dans l'ère du processus Ångström, avec la production de masse qui devrait commencer au second semestre 2026.

L'A16 utiliserait la technologie de transistor nanoches de nouvelle génération et utilisera la technologie SPR (SPR) de Super Power Rail (SPR).SPR est une solution innovante de livraison de puissance arrière de pointe et la première du genre.En déplaçant le réseau de livraison de puissance à l'arrière de la tranche, SPR libère plus d'espace sur la face avant, augmentant considérablement la densité et les performances logiques.Cela rend l'A16 adapté aux produits informatiques haute performance (HPC) qui nécessitent un routage de signal complexe et des réseaux d'alimentation denses.

Comparé au processus N2P, l'A16 offre une amélioration de 1,10x de la densité des puces, une augmentation de 8% à 10% de la vitesse à la même tension de fonctionnement et une réduction de 15% à 20% de la consommation d'énergie à la même vitesse.

Bien que le processus A16 de TSMC ne soit pas encore entré dans la production de masse, le premier lot de clients a déjà été révélé.Les rapports indiquent qu'Apple a pré-réservé la capacité de production initiale et OpenAI a également réservé la capacité A16 pour répondre à ses propres besoins de fabrication de puces d'IA.