SEMI: La capacité Fab globale de 200nm augmentera de 17% de 2020 à 2024, atteignant 6,6 millions de plaquettes par mois.

Ajit Manocha, président et chef de la direction de Semi, a déclaré: "Le rapport Fabrowlook de 200 mm montre que, au cours de la même période, les fabricants de plaquettes ajouteront 22 nouveaux fabs fabuleux de 200 mm afin de répondre à la demande continue de 5G, de l'automobile et de l'Internet des objets (IOT) équipement. Demande croissante, celles-ci s'appuient sur l'intégration du CI, du MOSFET, de l'unité de microcontrôleur (MCU) et de la simulation de capteurs, de la gestion de l'alimentation et des pilotes d'affichage. "

Le rapport montre que la fonderie représentera plus de 50% de la capacité de production mondiale de Fab cette année, suivie de la simulation de 17% et de la puissance discrète à 10%. En 2021, le continent chinois prendra la tête au monde avec une capacité de production de 200 mm et sa part de marché atteindra 18%, suivie de la région du Japon et de la Chine de Taiwan, chacune atteignant 16%.

En outre, le rapport a souligné que les dépenses mondiales de l'équipement FAB de 200nm dépasseront la barre de 3 milliards de dollars US en 2020 et devraient atteindre près de 4 milliards de dollars US en 2021.