SK KeyFoundry se joint à LB Semicon pour développer la technologie de l'emballage semi-conducteur de 8 pouces de 8 pouces

Selon Prnewswire, le 15 juillet, la fonderie de Wafer de 8 pouces de Corée du Sud SK KeyFoundry a annoncé que la société s'était associée à LB Semicon pour co-développer avec succès une technologie d'emballage clé basée sur des tranches de 8 pouces, un RDL direct (couches dérivées réduites), et a effectué le test de fiabilité.Cette décision marque une percée importante dans la technologie d'emballage des semi-conducteurs de nouvelle génération et améliore considérablement la compétitivité des produits semi-conducteurs automobiles.

RDL fait référence au câblage métallique et à la couche isolante construite à la surface des puces semi-conductrices, qui est utilisée pour réaliser la connexion électrique entre la puce et le substrat.Cette technologie est principalement utilisée dans les processus WLP (emballage de niveau de plaquette) et FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) pour améliorer l'interconnectivité entre la puce et le substrat et réduire les interférences du signal.La technologie RDL directe, développée conjointement par SK Keyfoundry et LB Semicon, prend en charge les semi-conducteurs de puissance avec une capacité de courant élevée et surpasse les technologies similaires.Le processus permet des épaisseurs de câblage métallique allant jusqu'à 15 microns et des densités de câblage couvrant jusqu'à 70% de la zone des puces, ce qui le rend non seulement pour les applications mobiles et industrielles, mais également pour les applications automobiles.Il est particulièrement intéressant que la technologie réponde aux exigences automobiles 1 de l'AEC-Q100, la norme internationale de qualité des semi-conducteurs automobiles, qui garantit un fonctionnement stable dans des environnements difficiles allant de -40 ° C à + 125 ° C, ce qui en fait l'une des rares solutions qui sont entièrement applicables aux produits automobiles.De plus, SK KeyFoundry fournit également un guide de conception et un kit de développement de processus (PDK), qui peut fournir aux clients des solutions de processus personnalisées pour aider à atteindre une taille de puce plus petite, une consommation d'énergie plus faible et un emballage plus rentable.

LB Semicon, spécialiste des emballages et tests semi-conducteurs, a déclaré que la compréhension approfondie de SK Keyfoundry des processus semi-conducteurs et des capacités de fabrication avancées a considérablement raccourci les cycles de développement.En intégrant sa propre technologie de processus back-end avec la technologie de fonderie frontale de SK Keyfoundry, les deux sociétés ont réussi à réaliser une structure optimisée pour le RDL direct au niveau des plaquettes, qui devrait améliorer considérablement l'efficacité de la production.

Namseog Kim, PDG de LB Semicon, a déclaré: "Le développement conjoint de la RDL directe est une étape importante pour renforcer la compétitivité technologique de SK Keyfoundry et LB Semicon. Nous continuerons d'approfondir notre coopération dans le futur, et ensemble, nous prendrons racine dans la prochaine génération du marché des emballages semi-conducteurs basé sur une forte fiabilité."

Derek D. Lee, PDG de SK Keyfoundry, a déclaré: "Cette collaboration avec le spécialiste spécialiste des emballages LB Semicon valide non seulement nos capacités intégrées avancées dans la fabrication de semi-conducteurs, mais signifie également notre succès dans les intégrations dans les processus d'emballage de pointe.Emballage.