Découvrez la plus grande puce: 1,2 billion de transistors, 400 000 cœurs

Le 7 décembre, selon des médias étrangers, Cerebras, basé à Los Altos, en Californie, a officiellement publié un supercalculateur nommé CS-1. Son cœur est une technologie de traitement de 16 nm et un processeur de la taille d'une tranche. Array. La société a nommé la carte de silicium de 21,5 cm par 21,5 cm comme WSE, qui prétend être la «plus grande» puce du monde. WSE a été le premier à utiliser l'intégration au niveau des plaquettes, le nombre de transistors a atteint 1,2 billion et 400 000 cœurs.

Il est rapporté qu'une puce informatique moderne haut de gamme peut avoir des milliards de transistors. Mais WSE a plus de 1 billion de transistors. De plus, les 400 000 cœurs chargés par WSE peuvent transférer 9 000 trillions d'octets de données par seconde; en revanche, la puce Intel i9-9900k actuelle configurée dans les ordinateurs personnels ne possède que 8 cœurs, qui peuvent transférer 40 milliards par seconde. Octets de données.

Le supercalculateur CS-1 est également très petit. Actuellement, le Sommet du supercalculateur le plus rapide au monde compte environ 2,4 millions de cœurs. Mais Summit utilise une structure traditionnelle, utilisant un circuit imprimé lourdement chargé, qui pèse plus de 340 tonnes et couvre une superficie de 520 mètres carrés. Le CS-1 ne pèse que 50 kg, soit environ la taille d'un réfrigérateur domestique. En termes de consommation d'énergie, le supercalculateur Summit consomme 1 000 fois la puissance du CS-1. Il ne consomme également que 15 à 20 kilowatts d'électricité. Le pic nécessite 1000 fois plus d'énergie.

Le supercalculateur CS-1 est principalement utilisé pour les opérations d'intelligence artificielle telles que l'apprentissage automatique. Son compilateur est optimisé pour rendre le transfert de données entre les cœurs aussi efficace que possible. Le compilateur CS-1 améliore l'efficacité de la transmission en faisant correspondre la structure de code générée avec la structure matérielle. De plus, comme les emplacements principaux sur WSE ne sont qu'à quelques millimètres de la mémoire qu'ils utilisent, le flux de données d'une partie de la carte à l'autre est beaucoup plus rapide que d'habitude.

Ce dispositif semi-conducteur intégré au niveau de la tranche est lui-même fabriqué par TSMC. Le processus de fabrication de TSMC est très précis et chaque dispositif semi-conducteur ne présente que 150 à 200 défauts. Celles-ci sont faciles à ignorer étant donné le nombre d'autres transistors disponibles. Bien sûr, il existe de nombreux autres défis pour les dispositifs intégrés au niveau de la plaquette, tels que la synchronisation des données, l'alimentation, la dissipation thermique et l'efficacité de la transmission des données. Cependant, si CS-1 peut être commercialisé avec succès, les dispositifs semi-conducteurs intégrés au niveau de la tranche finiront par faire leurs preuves.