TE Connectivity acquiert le fabricant de capteurs de pression MEMS, Silicon Microstructures

Selon James Consulting, TE Connectivity va acquérir Silicon Microstructures, un fabricant de capteurs de pression MEMS basé en Californie, appartenant à la société allemande de semi-conducteurs Elmos Semiconductor.

Elmos a acquis Silicon Microstructures en 2001. Silicon Microstructures existe depuis 25 ans et possède sa propre usine de fabrication de MEMS en Californie, où elle développe et fabrique des capteurs de pression et de débit MEMS pour les applications industrielles et automobiles, y compris les systèmes ultra basse tension, ultra haute pression et rigoureux. environnements et espace. Produits associés pour applications restreintes.

Silicon Microstructures étend également ses activités dans le secteur de la santé avec des produits tels que IntraSense. La famille de capteurs de pression MEMS piézorésistifs IntraSense est utilisée pour la mesure de pression in vivo de dispositifs médicaux invasifs.

La gamme de produits IntraSense de Silicon Microstructures pour les dispositifs médicaux invasifs tels que les cathéters et les endoscopes

Anton Mindl, PDG d'Elmos Semiconductor, a déclaré dans un communiqué: "La famille de produits IntraSense a maintenant atteint un certain stade et peut être commercialisée plus rapidement par le biais d'un partenaire bien financé avec une large base de marché (telle que TE). Expand revenu."

Selon Elmos, la vente de Silicon Microstructures marquera la cessation des activités de MEMS d’Elmos. Elmos se concentrera sur son activité principale de semi-conducteurs, principalement pour les applications de communication, de sécurité, de transmission et de mise en réseau dans l’industrie automobile.

TE Connectivity achèvera la transaction par l'intermédiaire de sa filiale Measurement Specialties (Pennsylvanie, États-Unis). Silicon Microstructures fera partie du fabricant de capteurs Measurement Specialties. En 2014, TE Connectivity a racheté Measurement Specialties. Cette transaction devrait créer des synergies entre les capacités de conception et de fabrication de systèmes MEMS de Silicon Microstructures, associées à l’échelle opérationnelle de TE Connectivity, à sa clientèle et aux capteurs existants.

La transaction devrait être finalisée d'ici la fin de 2019 et les parties n'ont pas révélé le montant spécifique de la transaction.