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Samsung prévoit de livrer des échantillons de puces HBM4E à NVIDIA en mai

Samsung Plans to Deliver HBM4E Chip Samples to NVIDIA in May

Samsung Electronics prévoit de produire les premiers échantillons de sa mémoire à large bande passante de nouvelle génération (HBM4E) dès le mois de mai et de livrer les puces à NVIDIA après validation interne.

La société accélère le développement de ses produits HBM de septième génération afin de maintenir sa forte dynamique sur le marché en croissance rapide des mémoires d'intelligence artificielle (IA).Samsung prévoit de produire d'abord des échantillons initiaux répondant aux niveaux de performances attendus avant de les livrer aux clients.

La division fonderie de Samsung devrait produire des échantillons de puces logiques pour le HBM4E à la mi-mai.Ces composants seront ensuite transférés à la division mémoire pour être conditionnés avec de la DRAM.Les échantillons finis subiront des évaluations de performances internes avant d'être livrés à NVIDIA.

Samsung avait déjà présenté une puce physique HBM4E lors de la conférence GTC 2026 en mars.Cependant, les professionnels du secteur considèrent généralement la puce comme un échantillon de démonstration plutôt que comme un produit répondant aux exigences de performances commerciales.La puce devrait atteindre un taux de transfert de données allant jusqu'à 16 Gbit/s par broche et une bande passante allant jusqu'à 4,0 To/s, ce qui représente une amélioration par rapport au HBM4.

Samsung s'efforce de consolider son avantage de premier arrivé dans la production de masse du HBM4 et adopte des technologies de processus plus avancées que ses concurrents.Selon des sources industrielles, Samsung devrait fabriquer les puces logiques en utilisant un processus de 4 nm et les puces DRAM en utilisant un processus de 10 nm (classe 1c).

Le concurrent SK Hynix accélère également la R&D du HBM4E et prévoit d'adopter des processus plus avancés de DRAM et de puces logiques.

Les plans de production de la plate-forme Vera Rubin AI de NVIDIA (qui utilisera HBM4 et HBM4E) ont subi quelques ajustements, mais Samsung intensifie ses efforts pour éviter de répéter les erreurs commises sur le marché HBM3E.